LG Electronics ve Infineon Technologies AG işbirliği, akıllı telefonla selfie çekmeyi seven kullanıcılara yönelik Time-of-Flight (ToF) teknolojisini sunuyor. Bu teknoloji ile akıllı telefonun ön yüzündeki kamera, normal kamera özelliklerinin yanına mesafe ölçüm sensörü de eklediğinden 3 boyutlu görüntü alabiliyor.
Infineon’un REAL3 görüntü sensörü çipi, Barselona’da düzenlenecek 2019 Mobile World Congress’te tanıtılacak LG G8 ThinQ’in ön yüz kamerasının önemli bir özelliği olacak. Diğer 3D teknolojileri bir nesnenin kamera lensinden uzaklığını ölçmek için karmaşık algoritmalardan faydalanırken, ToF görüntü sensörü çipi fotoğrafı çekilecek nesneye gönderilen kızıl ötesi ışınları işleyerek çok daha kesin ölçümler gerçekleştirebiliyor. Sonuç olarak ToF, ortam ışığından daha az etkilenirken çok daha hızlı ve etkili bir şekilde verileri işliyor, aynı zamanda uygulama işlemcisi üzerindeki iş yükünü azaltarak enerji tüketimini düşürüyor.
ToF teknolojisi tepki hızı sayesinde yüz tanıma gibi birçok biyometrik doğrulama metotlarında da kullanılıyor. Dahası ToF, nesneleri 3D olarak gördüğünden dış kaynaklardan gelen ışıktan etkilenmiyor, böylece gerek içeride gerekse de dışarıda mükemmel bir tanımlama oranına sahip oluyor. Bu yüzden de artırılmış gerçeklik (AR) ve sanal gerçeklik (VR) uygulamalarının gerçekleştirilmesi için de ideal bir teknoloji haline geliyor.
Orta sınıf telefonda da kullanılabilecek
Alman çip üreticisi Infineon, otomotiv, enerji yönetimi ve dijital güvenlik uygulamalarının da gerçekleştirilmesini sağlıyor. Şirketin LG G8 ThinQ için geliştirdiği ToF teknolojisi sadece üst sınıf akıllı telefonlara yönelik de değil. Bu teknoloji orta sınıf telefonlarda da kullanılabilecek.
Yorumlar