Skip to main content

Apple, hepsi bir arada hücresel, Wi-Fi ve Bluetooth çipi üzerinde çalışıyor.

Bloomberg’in bir raporuna göre Apple, cihazlarında hücresel, Wi-Fi ve Bluetooth işlevselliğini güçlendirecek yeni bir çip üzerinde çalışıyor.

Bloomberg, şirketin şu anda Broadcom’dan kullandığı Wi-Fi ve Bluetooth çipinin yerini alacak kendi çipini geliştirdiğini ve 2025’te cihazlarda kullanmaya başlamak istediğini söylüyor.

Bloomberg, Apple’ın Qualcomm’un yerine kendi hücresel modemlerini geliştirme çabalarına ilişkin bazı yeni bilgiler de paylaştı. Qualcomm kısa süre önce 2023 iPhone’ları için 5G modemlerin “büyük çoğunluğuna” sahip olmayı beklediğini söylerken, Bloomberg Apple’ın “2024’ün sonunda veya 2025’in başlarında” kendi modemlerini kullanacağını söylüyor. Görünüşe göre Apple, özel modemini tek bir üründe kullanmaya başlayacak ve yaklaşık üç yıl içinde tamamen geçiş yapacak.

Apple bu söylentilere göre çipleri üretime geçirirse, şirket A serisi çip üzerinde sistem dizisi gibi şeyleri zaten içeren, artan sayıdaki özel çiplerine daha fazla ekleme yapacak. Bununla birlikte, hücresel modemi geliştirmenin zor olduğu görülüyor. Şirket, 2019’da Intel’in akıllı telefon modem işinin “çoğunluğunu” satın almıştı ve Nikkei, 2021’de Apple’ın 2023’ten itibaren kendi 5G modemini kullanmak istediğini bildirmişti. Ancak Qualcomm’un son yorumları, Apple’ın en erken 2024’e kadar geçiş yapmayacağını gösteriyor. Hepsi bir arada bir hücresel, Wi-Fi ve Bluetooth çipinin bir iPhone’a ne zaman dahil edilebileceği henüz belli değil.

Kaynak: Apple is reportedly making an all-in-one cellular, Wi-Fi, and Bluetooth chip – The Verge